ცხელი დიპლომატიური გალვანიზაცია არის გაცხელებულ დნობის თუთიის თხევადი დაფარვა, წარმოების სიჩქარე, სქელი, მაგრამ არათანაბარი საფარი, ბაზარი საშუალებას იძლევა დაბალი სისქე 45 მიკრონი, 300 მიკრონი.მუქი ფერი, თუთიის ლითონის მოხმარება და ინფილტრაციის ფენის მატრიცული ლითონის ფორმირება, კარგი კოროზიის წინააღმდეგობა, ცხელი გალვანიზაცია გარე გარემოში შეიძლება შენარჩუნდეს ათწლეულების განმავლობაში.
ცხელი დიპლომატიური გალვანიზაციის გამოყენება: იმის გამო, რომ საფარი უფრო სქელია, ცხელი გალვანიზაციას აქვს უკეთესი დამცავი მოქმედება, ვიდრე ელექტრო გალვანიზაცია, ამიტომ ის მნიშვნელოვანი დამცავი საფარია ფოლადის ნაწილებისთვის მძიმე სამუშაო გარემოში.ცხელი ჩაძირვაგალვანზირებული პროდუქტებიფართოდ გამოიყენება ქიმიურ აღჭურვილობაში, ნავთობის გადამუშავებაში, ოკეანის ძიებაში, ლითონის კონსტრუქციაში, ელექტროგადამცემში, გემთმშენებლობაში და სხვა ინდუსტრიებში, სოფლის მეურნეობაში, როგორიცაა სარწყავი, სათბური და მშენებლობა, როგორიცაა წყალი და გაზის გადაცემა, მავთულის გარსაცმები, ხარაჩოები, ხიდი, ფართოდ გამოიყენება გზატკეცილის დამცავი მოაჯირები და სხვა ასპექტები.
იმისათვის, რომ შეფუთულიყოელექტროგალავანიზებული მავთულიდეპონირებული ფენის ზედაპირზე ზედაპირის ფირის ფენის მოსაშორებლად, ზედაპირული ჩანართები და სხვა დეფექტები შეიძლება აღმოჩნდეს და დამუშავდეს ჩვეულებრივი ტექნოლოგიით;ჭარბი ქაფს იწვევს ავზში მოტანილი საპონი და ზედაპირული საპონი ცხიმები.ქაფის წარმოქმნის ზომიერი სიჩქარე შეიძლება უვნებელი იყოს.პატარა ერთგვაროვან ნაწილაკებს დიდი დენიერით ავზში შეუძლიათ ქაფის ფენის სტაბილიზაცია.დაფარულია გააქტიურებული ნახშირბადით სურფაქტანტის მოსაშორებლად.ან ფილტრაციით, რათა ქაფი ნაკლებად სტაბილური იყოს, ეს ეფექტური ღონისძიებაა;ასევე უნდა იქნას მიღებული სხვა ზომები შემოტანილი ზედაპირულად აქტიური ნივთიერების რაოდენობის შესამცირებლად. ელექტრული დამუშავების სიჩქარე შეიძლება მნიშვნელოვნად შემცირდეს ორგანული ნივთიერების დამატებით.მიუხედავად იმისა, რომ ქიმიური ფორმულირება ხელს უწყობს დეპონირების მაღალ სიჩქარეს, მაგრამ ორგანული ნივთიერებები საფარის სისქით ვერ აკმაყოფილებს მოთხოვნებს, ამიტომ გააქტიურებული ნახშირბადი შეიძლება გამოყენებულ იქნას სატანკო სითხის დასამუშავებლად.
გამოქვეყნების დრო: 12-10-22